半导体硅片厚度一般多少?半导体硅片尺寸是越大越好吗
2023-09-19 09:02:55 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
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一般的硅片有200到800微米左右,直径在30毫米到150毫米。
晶圆必须要减薄,否则对划片刀的损耗很大,而且要划两刀。
硅片厚度也是影响生产力的一个因素,因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战,因为其生产过程要困难得多。除了硅片的机械脆性以外,如果线锯工艺没有精密控制,细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生负面影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。
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