集成电路扩散工程部主要做什么?集成电路扩散工艺介绍
2024-03-21 10:03:01 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
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集成电路扩散工程部是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
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